Russian 
English 
Spanish 
French Ⅰ. Характеристики солнечных дорожных шпилек
По сравнению с обычными светоотражающими дорожными шипами, дорожные шипы на солнечных батареях имеют две наиболее важные характеристики:
1. Большая яркость света. Отражающая яркость обычного светоотражающие дорожные шипы составляет всего от 300MCD до 400MCD, в то время как яркость света солнечных дорожных стоек может достигать 2000MCD, что в 6-7 раз выше, чем у первых. Такой свет высокой интенсивности может проникать сквозь дождь и туман ночью и безопасно и эффективно вести водителя.
2. Активный свет, динамическое предупреждение. Солнечные дорожные шпильки мигают с определенной частотой в ночное время, и их динамический предупреждающий эффект очень силен. Активное освещение позволяет не только в максимальной степени избежать помех от дождя и тумана, но и освободить зрение водителя от необходимости полагаться на фары автомобиля, а визуальное расстояние увеличивается и эффект становится лучше.
Ⅱ. Как улучшить характеристики сжатия дорожных шпилек, работающих на солнечных батареях?
Если солнечная дорожная шпилька не выдерживает определенного давления, она не будет нормально работать после того, как ее раздавит или ударит автомобиль. Следовательно, сопротивление сжатию должно быть самым основным условием нормальной работы солнечной дорожной шпильки. Солнечная дорожная шпилька сама по себе является электронным продуктом. Электронным компонентам очень сложно обеспечить более высокие характеристики сжатия. Таким образом, в целом характеристики сжатия солнечных дорожных шпилек хуже, чем у обычных дорожных шпилек. В настоящее время, согласно требованиям соответствующих технических стандартов Минтранса, показатель сжатия солнечных дорожных шпилек должен достигать 10 тонн.
Существует несколько способов эффективно улучшить характеристики сжатия солнечных дорожных шпилек: во-первых, использовать пуленепробиваемые материалы ПК для открытых солнечных панелей, чтобы повысить устойчивость к сжатию их электронных компонентов; другой — максимально использовать IC-управление, чтобы уменьшить объем электронной схемы и снизить давление на электронные компоненты; третий — спроектировать несколько ребер жесткости на корпусе, чтобы распределить давление на электронные компоненты.
